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    4、主板与芯片焊盘的处理去除黑胶方法
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    3、返修台拆卸大类型BGA芯片注意事项
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    2、 热风枪拆卸与安装小类型BGA芯片的技巧
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    6、三种值球方式(锡浆植球)
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    5、BGA焊盘补点
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    9、焊盘对位与BGA芯片安装的方法
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    8、三种值球方式(摆锡珠）
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    7、三种值球方式（锡珠植球）
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    1. BGA封胶的简单介绍与拆除技巧
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