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10、贴合后目测
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3、中框焊点拖平
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1、iPhone系列双层主板分层贴合主板预处理
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7、焊点锡浆加热
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2、主板分层操作
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9、上下层主板贴合
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8、中框二次植锡
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6、主板中框抹锡浆
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5、上层主板焊点拖平
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4、上层主板焊点拖低温锡
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